深度解析:把握关键战役的制胜之道
7 月 11 日消息,据科技媒体 Authority 昨天报道,谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的美国 FCC 认证文件现已曝光,其中一条线索暗示着 Tensor G6 芯片将不同以往。

据报道,虽然 Tensor 芯片由谷歌主导设计,但谷歌也会在多个关键部分采用其他公司 IP,例如 GPU 一般采购自 ARM Mali 或 PowerVR,并且直到现在,所有的 Tensor 芯片均采用三星 Exynos 基带。
不过去年曾有消息称,谷歌将在 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带,相比三星 Exynos 基带进一步降低功耗。
目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold 手机 FCC 文件几乎是都是 SAR(比吸收率)测试报告。这种测试主要考察用户使用手机时可能接触到的射频能量,因此基带和无线通信硬件自然是都会提到的。
这些文件的前几十页都是各种规格参数和数据,而第 30 页则是赫然出现了“MediaTek”(IT之家注:联发科)关键词。

显然,三星不会在 Exynos 基带上使用联发科算法。因此,本次曝光的细节几乎可以视为谷歌 Tensor 芯片即将转向联发科基带的一大佐证,与过去几个月的传闻吻合。
当然,上述消息只是基于认证文件的推测,最终答案还是要等待官方来揭晓。
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